1. はじめに レーザー洗浄は、高エネルギーのレーザービームを材料表面に照射し、汚染物質、堆積物、またはコーティングを蒸発・剥離・光化学分解させる非接触式の表面処理技術である…
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産業製造、設備メンテナンス、表面処理の分野では、表面汚染物質の除去品質が、後の加工プロセス、組み立て精度、および部品の耐用年数に直接影響します。環境規制が強化されるにつれて…
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I. はじめに レーザ溶接技術は、高エネルギー密度、高い溶接精度、および低変形という特長から、リチウム電池の密封、民生用電子機器、医療機器製造、金属加工など幅広い分野で広く利用されています。しかし、長時間の...
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ウォールミューラルプリンターは、壁や垂直の基材に直接画像を印刷するために使用される自動化機器の一種です。その主要機能は安定したガイドレールシステムと連動したモーションコントロールシステムに由来しており、これらが共同でp...
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I. はじめに レーザー溶接は、高エネルギー密度、熱影響部が小さい、溶接ビード形状が良好、変形が少ないなどの利点があり、板金加工、民生用電子機器、バッテリー製造、医療機器…など幅広い分野で利用されています。
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レーザ溶接装置は、操作方法と構造形式によって、主に卓上型レーザ溶接機とハンドヘルド型レーザ溶接機の二種類に分けられる。この二種類の装置は、構造設計における...
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QCW（準連続波）レーザ溶接機は、その動作特性が連続波レーザと従来のパルスレーザの中間に位置するクラスのレーザ溶接装置です。高いピーク出力と比較的長いパルスを組み合わせることにより…
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レーザー溶接では、レーザー光線が光学系によって被加工物の表面または内部に集光され、高エネルギー密度を有する領域が形成される。焦点深度（DOF）は、この空間的エネルギーディストリビューションを表す重要なパラメータである…
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レーザー加工において、レーザーエネルギーが材料に対して効果的に作用するかどうかは、その材料が特定のレーザー波長を吸収する能力に依存します。異なる材料は、異なる波長での吸収率において著しい差異を示します。
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レーザ加工分野において、レーザ切断システムは主にガルバノスキャニングシステムとリニアモーション切断システムに分けられる。これらは構造設計、駆動機構、および適用シーンにおいて顕著な差異を示している。理解...
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レーザー切断プロセスにおいて、焦点距離とノズル高さは互いに関連する2つの主要なプロセスパラメータです。これらはレーザーエネルギーの分布、溶融池の安定性、補助ガスの性能、および最終的な切断品質に直接影響します。適切なマッチングを行うことで…
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工業用マーキング分野において、レーザーマーキング、インクジェット印刷、スクリーン印刷はよく使用される3つのマーキング技術です。これらのプロセスは、作動原理、マーキング方法、適用可能な材料、耐久性などにおいて大きく異なります。
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