1. Introductio. Munditia per radium laser est technica non-contacta tractationis superficiei, quae utitur fasciculis laser altius energici ad agendum in superficiebus materialium, ut contaminantes, deposita, aut strata vaporizentur, exfolientur, aut decompositionem photochimicam subiant...
Vide Amplius
In fabricatione industriali, in conservazione apparatus et in campis tractationis superficialis, qualitas eliminationis contaminationis superficialis directe afficit subsequentia processus, praecisionem aggregationis et vitam operis. Cum regulis environmentalibus...
Vide Amplius
I. Introductio Technologia soldationis laseris late adhibetur in sigillando batteriarum lithii, electronicis consumptorii, fabricando apparatibus medicis, et tractatione metallicorum propter altam densitatem energiae, praecisionem soldationis et parvam deformationem. Tamen, durante long-...
Vide Amplius
Imprimae parietum pictōrum sunt categoria instrumentōrum automātōrum quae ad imprimendum imagines directē in parietibus vel substrātīs vērticālibus ūtantur. Potentia eōrum īnsita ē stabili systemāte rēctōris dūcentis et cōnsonō systemāte contrōlus mōtūs venit, quae simul p...
Vide Amplius
I. Introductio Soldatura laser praebet praerogativas ut sunt alta densitas energiae, parva zona calore affecta, bona formatio suture et parva distortio. Largiter utitur in fabricando laminis metallicis, electricis consumeris, fabricando batteriis, apparatibus medicis...
Vide Amplius
Apparatus laseris soldandi dividi possunt secundum modum operandi et formam structuralem in duas principales species: machinas laseris de tabulato et machinas laseris manuales. Hae duae species apparatus significantes differentias technicas ostendunt in diffinitione structur...
Vide Amplius
Machinae laseris QCW (Quasi-Continua Unda) genus apparatus sarcinandi laseris repraesentant, quarum characteristicas operationis inter lasers continui undae et lasers pulsati traditici differunt. Combinando potestatem summi cum pulsatione relativamente longa...
Vide Amplius
In solditione laseris, fascis laseris a systemate optico in superficiem vel interiorem peculi operis est focus, regio cum altā dēnsitate energiae formans. Profunditas focus (DOF), ut parameter clavis spatiālem distributionem energiae describens, ...
Vide Amplius
In processu laserico, utrum energia laseris efficaciter in materiam agere possit pendet a materiae facultate specificam longitudinem undae laseris absorbendi. Materiae diversae absorptionis rationes notabiliter differunt ad longitudines undarum diversas...
Vide Amplius
In campo tractationis laser, systemata sectionis laser praecipue dividuntur in systemata galvo scandentia et systemata sectionis motus linearis. Haec significantes differentias exhibent in designis structuralibus, mechanismis motus, et scenariis applicabilibus. Intellectio...
Vide Amplius
In processibus secandi laser, longitudo focalis et altitudo nozzle sunt duo inter se pertinentia parametra processus. Afficiunt directe distributionem energiae laser, stabilitatem piscinae fusae, functionem gasis auxiliaris, et denique qualitatem secandi. Aptum coniunctio harum...
Vide Amplius
In industria signandi, signatio laser, impressio inkjet, et stampatura per crimum sunt tres technologiae saepius adhibitas. Haec processus multum differunt secundum principia operandi, methodos signandi, materiales idoneos, durabilitatem...
Vide Amplius
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
ID
LV
SR
SK
SL
UK
VI
SQ
ET
HU
TH
TR
FA
GA
BE
AZ
KA
LA
UZ