Остается ли после лазерной очистки какой-либо остаток?

Лазерная очистка — это процесс поверхностной обработки, при котором высокоплотный лазерный луч взаимодействует с загрязнениями на поверхности, обеспечивая удаление ржавчины, масла, покрытий и оксидов. Наличие остатков зависит от механизма очистки, свойств материала и настройки параметров процесса.

I. Механизмы удаления при лазерной очистке
Лазерная очистка в основном осуществляется за счёт тепловой абляции, термического разложения и испарения, плазменного удара и фотомеханических эффектов. Загрязняющий слой поглощает лазерную энергию в течение очень короткого времени, в результате чего происходит его разложение, испарение или мгновенное отслоение под действием удара, в то время как основа, благодаря различиям в скорости поглощения или ограниченной теплопроводности, как правило, не участвует в реакции.

II. Основные источники образования остатков

1、Неполное удаление загрязнений
Если плотность лазерной энергии недостаточна или скорость сканирования слишком высока, загрязняющий слой может лишь размягчиться или частично разложиться, оставляя после себя углеродистые остатки или тонкие плёнки загрязнений.

2、Остатки пиролиза загрязнений
Органические масла и покрытия могут образовывать следовые углеродистые остатки в процессе термического разложения, проявляющиеся в виде порошкообразных или тонкоплёночных отложений.

3、Вторичное загрязнение из окружающей среды
Если не внедряются эффективные системы вытяжки и фильтрации дыма, испаренные продукты могут снова откладываться на поверхности заготовки во время охлаждения.

III. Второй этап Основные факторы, влияющие на степень остатков

1, Тип лазера и длина волны
Волокнистые лазеры, импульсные лазеры и ультрафиолетовые лазеры демонстрируют различные характеристики поглощения на различных материалах, что напрямую влияет на полноту удаления.

2, Параметры процесса
Включая энергию импульса, частоту, ширину импульса, скорость сканирования и скорость перекрытия. Неправильное соответствие параметров может легко привести к остаточному загрязнению.

3、Свойства загрязнителей и субстрата
Толщина покрытия, химический состав, а также теплопроводность и отражательность субстрата влияют на эффективность очистки.

IV. Общие меры по сокращению отходов

1, Оптимизировать параметры лазера для повышения эффективности энергосвязи

2. Использовать несколько проходов или многослойные стратегии очистки

3. Укомплектовать системы отсоса дыма, удаления пыли и фильтрации для предотвращения вторичного осаждения

4. При необходимости сочетать с продувкой воздухом или вспомогательными процессами очистки

При правильном выборе типа лазера и корректной настройке параметров процесса лазерная очистка, как правило, не оставляет значительных остатков на поверхности субстрата. Если параметры подобраны неправильно или вспомогательные системы недостаточны, могут возникнуть следовые остатки, однако их можно эффективно контролировать путем оптимизации процесса