Ყველა კატეგორია

Დაკავშირდით

Ფემტოწამიანი და პიკოწამიანი ლაზერების განსხვავებები

2025-12-05 13:48:23
Ფემტოწამიანი და პიკოწამიანი ლაზერების განსხვავებები

Ფემტოწამიანი და პიკოწამიანი ლაზერული სისტემები ულტრამოკლე იმპულსური ლაზერული მოწყობილობებია, რომლებიც გამოიყენებიან ზუსტ დამუშავებაში, მედიკალურ მკურნალობასა და სამეცნიერო კვლევებში. მათი იმპულსის სიგანე რამდენიმე რიგით განსხვავდება, რაც მკვეთრად განსხვავებულ გავლენას ახდენს სინათლისა და მასალების ურთიერთქმედების მექანიზმებზე. შედეგად, ისინი ამჟღავნებენ განსხვავებულ ხარისხს დამუშავების ხარისხში, თერმული ეფექტის კონტროლში და მასალებთან თავსებადობაში.

1. იმპულსის სიგანის შედარება

Ფემტოწამიანი ლაზერის იმპულსის სიგანე: 10⁻¹⁵ წმ-ის რიგის

Პიკოწამიანი ლაზერული იმპულსის ხანგრძლივობა: 10⁻¹² წმ-ის რიგის

Რაც უფრო მოკლეა იმპულსის ხანგრძლივობა, მით უფრო მოკლე ხდება ენერგიის შთანთქმის დრო მასალაში, რაც თავიდან აიცილებს მნიშვნელოვან თერმულ დიფუზიას და ქმნის „ცივი დამუშავების“ მახასიათებელს. ფემტოწამიანი ლაზერები ულტრამოკლე იმპულსურ დიაპაზონში უფრო მაღალ პიკურ სიმძლავრის სიმჭიდროვეს და უფრო დაბალ თერმულად ზემოქმედებულ ზონას გვთავაზობენ.

2. სინათლის–მასალას შორის ურთიერთქმედების მექანიზმი
2.1 პიკოწამიანი ლაზერები

Პიკოწამიანმა იმპულსებმა შეიძლება მიაღწიონ მაღალპიკურ სიმძლავრიან ფოტოიონიზაციას. მრავალფოტონური შთანთქმის და არაწრფივი ეფექტების შედეგად, მასალა სწრაფად დნება და აორთქლდება. დამუშავების დროს კვლავ არსებობს გარკვეული თერმულად ზემოქმედებული ზონა. პიკოწამიანი ლაზერები შესაფერისია ლითონების, კერამიკის და მინის მიკროდამუშავებისთვის.

2.2 ფემტოწამიანი ლაზერები

Ფემტოწამიანმა იმპულსებმა შეიძლება მიიღონ უფრო მაღალი პიკური სიმძლავრე და შეძლონ ელექტრონული გაღვიძებისა და ბმის გასხვისების დასრულება კიდევ უფრო შემცირებულ დროში, რაც წარმოქმნის არათერმულ აბლაციის მექანიზმს. დნობის ფენა თითქმის არ წარმოიქმნება და ნარჩენები მინიმალურია, რაც ხელს უწყობს თერმულად მგრძნობიარე მასალების ან დაზიანების გარეშე დამუშავების მოთხოვნილების მქონე მაღალი სიზუსტის სტრუქტურების დამუშავებას.

3. გამოყენების სფეროები
3.1 პიკოწამიანი ლაზერის გამოყენება

Მეტალის მიკრო გრავირება

Მინის ჭრა და ზედაპირის ხაზვა

PCB-ს მარკირება და მიკრონახვრების დამუშავება

Ტელეფონის კორპუსის ზედაპირის ტექსტურიზაცია და ნელი გაწმენდა

Მედიკამენტური დერმატოლოგიის აპარატურა

Პიკოწამიანი ლაზერები ინდუსტრიულ წარმოების გარემოში უზრუნველყოფს სტაბილურობას და შესაფერისია საშუალო-მაღალი სიზუსტის დამუშავების დავალებებისთვის.

3.2 ფემტოწამიანი ლაზერის გამოყენება

Ზუსტი ოპტიკური მინის შიდა გრავირება და მასალის მოდიფიცირება

Ნახევარგამტარი ფირფიტების დაჭრა და დაზიანების გარეშე დამუშავება

Ოფთალმოლოგიური რქოვანი სიმსივნის მკვლელობა

Პოლიმერებისა და სუსტი მასალების დამუშავება დაბალი თერმული ზემოქმედებით

Ფემტოწამიანი ლაზერები გამოიყენება მაღალი დონის წარმოებაში და სამეცნიერო კვლევებში და მოითხოვს უფრო მაღალ გარემოს სტაბილურობას.

4. პროცესების განსხვავებები

Პიკოწამიანი დამუშავება: მასალა იწვება მიკროლღობით და მცირე ხელახლა ჩამოსხმული ფენებით, ხშირად მოითხოვს დამატებით დამუშავებას; შესაფერისია საშუალო სიჩქარისა და საშუალო სიზუსტის ამოცანებისთვის.

Ფემტოწამიანი დამუშავება: მასალა პირდაპირ იონიზდება და მოიშლება დნობის ან ნახევრის გარეშე, რაც ქმნის გლუვ კიდეებს; შესაფერისია მაღალი სიზუსტის და ულტრამიკროსტრუქტურული წარმოებისთვის.

5. მოწყობილობების შერჩევის პრინციპები

Ხარჯების მიხედვით მოთხოვნები: აირჩიეთ პიკოწამიანი ლაზერები.

Მაღალი სიზუსტისა და მინიმალური თერმული ეფექტის მოთხოვნები: აირჩიეთ ფემტოწამიანი ლაზერები.

Მიკროდამუშვნა მინის, პლასტინების და პოლიმერების: უმჯობესია ფემტოწამიანი ლაზერები.

Ლითონის გრავირება, მარკირება და მიკრონუხვების დამუშვნა: პიკოწამიანი ლაზერები უკეთეს ფას-ეფექტურობას გვთავაზობენ.

Ფემტოწამიანი ლაზერები უზრუნველყოფს უფრო მოკლე იმპულსის ხანგრძლივობას და უფრო მაღალ პიკურ სიმძლავრეს პიკოწამიანი ლაზერების შედარებით, რაც საშუალებას აძლევს თითქმის ნულოვანი თერმული ეფექტით დამუშვას. პიკოწამიან ლაზერებს აქვთ უპირატესობა ფასში, სტაბილურობაში და საერთო დანიშნულების დამუშვის შესაძლებლობებში. მომხმარებლებმა უნდა შეარჩიონ შესაბამისი ულტრამოკლე იმპულსის ლაზერული მოწყობილობა ტექნოლოგიური მოთხოვნების, სიზუსტის დონის, მასალის მახასიათებლების და ბიუჯეტის მიხედვით.

Შინაარსის ცხრილი