Was ist Rot- und Blaulicht-Schweißen?

Das kombinierte Rot-Blau-Licht-Schweißen ist eine Verfahrenstechnologie, bei der gleichzeitig Infrarotlaser und blauer Laser auf die Schweißzone angewendet werden. Diese Technologie erhöht die Absorptionsrate bei hochreflektierenden Materialien durch die komplementäre Energie der beiden unterschiedlichen Wellenlängen-Laser, wodurch die Schweißstabilität und die Qualität der Nahtbildung verbessert werden. Sie wird hauptsächlich im Schweißfertigungsprozess von Kupfer und Kupferlegierungen eingesetzt.
I. Die Funktionen von rotem und blauem Licht
Infrarotlicht
Infrarotlicht hat eine starke Durchdringungsfähigkeit und eignet sich für Tiefenschweißungen. Bei Kupfermaterialien treten beim alleinigen Einsatz von Infrarotlaser Probleme wie hohe Reflektivität und geringe Energiekoppelungseffizienz auf, was leicht zu instabilen Schmelzbädern führen kann.
Blaulicht (450-nm-Band)
Die Wellenlänge von Blaulicht ist kürzer. Kupfermaterialien weisen in diesem Band eine hohe Absorptionsrate auf, wodurch schnell ein stabiles Schmelzbad gebildet wird, die Anfangskopplungseffizienz der Energie verbessert wird und das Reflexionsrisiko verringert wird.
Der Kern der rot-blauen Licht-Verbundschweißung liegt darin, zwei Arten von Lasern gleichzeitig auszugeben. Das Blaulicht sorgt für eine verbesserte Materialabsorption und die Stabilität des Schmelzbades, während das Infrarotlicht die Hauptdurchdringungstiefe und den Energieeintrag bereitstellt.
II. Das Verfahrensprinzip der Rot-Blau-Licht-Verbundschweißung
Die rot-blaue Licht-Verbundschweißung verwendet eine mehrwegige Struktur, wodurch der Infrarotlaser und der blaue Laser überlappend auf die Oberfläche des Kupfermaterials fokussiert werden können. Das blaue Licht erhöht den Absorptionskoeffizienten der Kupferoberfläche und fördert so die schnelle Bildung und Stabilität des Schmelzbades. Das Infrarotlicht führt kontinuierlich tiefe Energie zu, wodurch der Schweißquerschnitt tiefer und gleichmäßiger wird.
Die synergistische Wirkung beider Strahlen kann Spritzerbildung und Poren reduzieren sowie die Schweißqualität verbessern.
III. Vorteile beim Schweißen von Kupfermaterialien
Absorptionsrate verbessern
Blaues Licht erhöht die Absorption von Kupfermaterialien durch den Laser, bündelt die Schweißenergie und verringert optische Verluste, die durch Laserreflexion entstehen.
Schweißspritzer reduzieren
Nachdem das blaue Licht das Schmelzbad stabilisiert hat, verläuft der Tiefenschmelzprozess des Infrarotlichts stabiler, wodurch das bei hochreflektierenden Materialien häufig auftretende Spritzerphänomen reduziert wird.
Formqualität verbessern
Die Kombination aus rotem und blauem Licht kann Poren effektiv verhindern, die Dichte der Schweißnaht erhöhen und die Schweißoberfläche glatter machen.
Verbesserung der Schweißeffizienz
Durch die verbesserte Energiekupplungseffizienz kann die Schweißgeschwindigkeit erhöht werden, und die Stabilität des Schweißprozesses ist höher, wodurch er für die Massenproduktion geeignet ist.
Geeignet für verschiedene Anwendungen von Kupferprodukten
Einschließlich Schweißanforderungen für Kupferbleche, Kupferfolien, Kupferdrähte, Kupferelektroden, Kupferbussen und Kupferanschlüsse von Leistungsbatterien.
IV. Typische Anwendungsgebiete
Schweißen von Kupferbauteilen für Batterien der neuen Energien
Schweißen von Motor-Kupferdraht mit Kupferanschlüssen
Schweißen von Kupfermaterial für Steckverbinder
Schweißen von Kupferkühlkörpern und strukturellen Bauteilen aus Kupferblech
Schweißen von Kupfer-Präzisionsteilen für elektronische Produkte
V. Ausrüstungsmerkmale
Die rot-blaulichtkomposite Schweißanlage verfügt in der Regel über eine Doppellichtquelle oder eine gekoppelte Mehrfachlichtquellenstruktur mit unabhängiger Leistungsregelung, Echtzeitüberwachung des Schmelzbereichs und hoher Stabilität der Ausgangsleistung. Die Anlage unterstützt mehrere Schweißverfahren, wie beispielsweise Dauerschweißen, Spiegelschwingungsschweißen und Pendelschweißen, und kann die Anforderungen unterschiedlicher Kupfermaterialdicken und Konstruktionsdesigns erfüllen.