Ano ang pagkakaiba sa pagitan ng tuluy-tuloy na paglilinis gamit ang laser at pulsed laser cleaning?

Ang teknolohiya ng paglilinis gamit ang laser, bilang isang epektibo at environmentally friendly na paraan para sa paglilinis ng surface, ay pangunahing nahahati sa tuluy-tuloy na paglilinis gamit ang laser at pulsed laser cleaning batay sa iba't ibang paraan ng output ng laser. Mayroon itong malaking pagkakaiba sa dalawa se mga tuntunin ng kanilang mechanism ng pagkilos, parameter ng proseso, epekto ng paglilinis, at mga larangan ng aplikasyon.
I. Mekanismo ng Pagkilos
Ginagamit ng patuloy na paglilinis gamit ang laser ang sinag ng laser na may patuloy na output power upang tuluy-tuloy na siklabin ang ibabaw ng workpiece. Ang mekanismo nito sa paglilinis ay nakasalalay higitan sa epekto ng init. Kapag natatamo ng mga dumi o patong ang enerhiya ng laser, patuloy na tumataas ang temperatura nito, at sa huli ay nawawala ito sa pamamagitan ng mga proseso tulad ng pagkatunaw, pagkabuhos, o thermal expansion. Ang epekto ng init sa substrate ay relatibong tuluy-tuloy at malalim.
Gumagamit ang pulsed laser cleaning ng pana-panahong output ng mataas na peak-power na mga pulse ng laser, kung saan ang bawat pulso ay mayroong napakaliit na tagal (karaniwan sa nanoseconds, picoseconds, o kahit femtoseconds). Pinagsama-sama ng proseso ang thermal effects at mechanical effects. Ang mga dumi ay mabilis na pinainit, binabagtas sa gas o iyonisado sa loob ng napakaliit na panahon, na nagdudulot ng matinding shock waves. Ginagamit ng mga shock wave ang kanilang puwersa upang 'i-vibrate' ang mga dumi palayo sa ibabaw ng substrate. Dahil maikli ang tagal ng aksyon, walang sapat na oras ang init para makalat nang malawakan sa substrate, kaya't medyo maliit lamang ang heat affected zone.
II. Mga Pangunahing Parameter ng Proseso
Ang mga pangunahing parameter ng continuous laser cleaning ay ang lakas ng laser (watts, W) at bilis ng pag-scan. Sa pamamagitan ng pagtutugma ng lakas at bilis, mapapangasiwaan ang enerhiyang ipinasok sa bawat yunit na lugar (energy density).
Mas kumplikado ang mga pangunahing parameter ng pulsed laser cleaning at kung saan kabilang ang mga sumusunod:
Enerhiya ng pulso (joule, J): Ang enerhiya na nakapaloob sa isang solong pulso.
Lapad ng pulso (segundo, s): Ang tagal ng isang solong pulso, na nagdedetermina sa densidad ng kapangyarihan.
Ulangi na dalas (Hertz, Hz): Ang bilang ng mga pulso na ipinapalabas bawat segundo, na nakaaapekto sa kahusayan ng paglilinis.
Densidad ng kapangyarihan (watt bawat parisukat na sentimetro, W/cm²): Ito ay natutukoy ng enerhiya ng pulso at lapad ng pulso, at ito ang pangunahing salik sa pagbuo ng mga mekanikal na epekto.
III. Epekto at Katangian ng Paglilinis
Kahusayan sa paglilinis: Sa ilalim ng pare-parehong average na kapangyarihan, ang tuluy-tuloy na laser, dahil sa patuloy nitong output ng enerhiya, ay karaniwang may mas mataas na rate ng pag-alis ng materyal at kaya ay mas mataas ang kahusayan sa paglilinis. Ang kahusayan ng pulsed laser ay limitado ng ulangi na dalas.
Pananakop ng Init: Ang tuluy-tuloy na laser ay nagbibigay ng malaki at patuloy na init sa substrate, na madaling maging sanhi ng thermal damage sa substrate, tulad ng pagkatunaw, pagkabago ng hugis, at pagbabago sa mikro-istruktura. Lalong mataas ang panganib na ito para sa mga materyales na sensitibo sa init. Maliit ang lugar ng thermal impact ng pulsed laser, na nagbibigay-daan sa "cold processing" at higit na angkop para sa paglilinis ng mga precision at heat-sensitive na bahagi.
Katiyakan at kontrol sa paglilinis: Sa pamamagitan ng pagkontrol sa enerhiya at bilang ng bawat pulso, ang pulsed laser ay kayang mag-layer-by-layer na alisin ang duming nakakalat, na may mas mataas na katiyakan sa kontrol at mas madaling mapili ang mga bahaging lilinisin nang hindi nasira ang substrate. Mas mababa ang kontrol na kakayahan ng tuluy-tuloy na laser.
Saklaw ng aplikasyon ng mekanismo ng paglilinis: Ang tuloy-tuloy na laser ay higit na angkop para alisin ang mga contaminant na may relatibong mahinang puwersa ng pagkakabond sa substrate o yaong maaaring epektibong matanggal sa pamamagitan ng mga thermal effect, tulad ng mga mantsa ng langis, pintura, goma, at iba pa. Mas epektibo ang epekto ng impact na mekanikal ng pulsed laser sa pag-alis ng matigas na nakadikit na mga particle (tulad ng alikabok, metal na particle), mga layer ng oxide, at maliliit na particle.
Gastos at kahusayan ng kagamitan: Ang mga pulsed laser, lalo na ang ultra-short pulse laser, ay karaniwang mas mataas ang teknikal na kahusayan at gastos sa paggawa kumpara sa mga tuloy-tuloy na laser na may parehong average power.
IV. Mga Senaryo ng Aplikasyon
Paglilinis gamit ang tuloy-tuloy na laser: Ginagamit ang pamamaraing ito sa mga malawakang, mataas na kahusayan na makroskopikong paglilinis, tulad ng pagtanggal ng pintura sa katawan ng barko, pre-treatment sa mga malalaking steel structure surface, at paglilinis ng tire mold, at iba pa. Ito ay naaangkop sa mga larangan kung saan walang mahigpit na pangangailangan laban sa thermal damage sa substrate.
Pulsed laser cleaning: Malawakang ginagamit sa mga larangan ng mataas na presisyon at mababang pinsalang mikro-pagpoproseso at paglilinis, tulad ng paglilinis ng mga bahagi ng elektroniko, pagbabalik ng mga selyo, pag-alis ng kontaminasyon sa mga dehado ng hulma, pagtanggal ng mga partikulo mula sa ibabaw ng mga semiconductor wafer, at pangangalaga sa mga pangunahing bahagi sa aerospace.

Ang patuloy na paglilinis gamit ang laser at ang pulsed laser cleaning ay dalawang teknikal na pamamaraan na batay sa iba't ibang mekanismo ng pisika. Ang tuluy-tuloy na laser ay nakasalalay higit sa mga epekto ng init, na may mga pakinabang tulad ng mataas na kahusayan at malawakang paglilinis; samantalang ang pulsed laser ay pinagsama ang epekto ng init at mekanikal, na ang pangunahing pakinabang ay mataas na presisyon at mababa ang pinsala dulot ng init. Sa praktikal na aplikasyon, dapat isaalang-alang nang buo ang mga salik tulad ng katangian ng materyal ng obhetong lilinisin, uri ng dumi, pangangailangan sa presisyon, at pagpapalubag sa epekto ng init, upang mapili ang angkop na teknolohiya.